NCT打破世界紀錄——氧化鎵器件性能提高3.2倍!
株式會社 Novel Crystal Technology (總部:埼玉縣狹山市,社長倉又朗人)在防衛(wèi)裝備廳安全保障技術研究推進制度(JP004596)“反向 MOS 溝道型氧化鎵晶體管的研究開發(fā)”項目中,成功開發(fā)了功率品質因數(shù)(PFOM)達到 1.23 GW/cm2 的氧化鎵垂直 MOS 晶體管(β-Ga2O3 MOSFET)。該 PFOM 值是 β-Ga2O3 FET 領域的世界最高值,是其他研究機構發(fā)表的 β-Ga2O3 FET最高值的 3.2 倍。
該次研究在中高耐壓(0.6-10 kV)氧化鎵晶體管的開發(fā)取得了重大進展,將推動功率電子技術的低成本化和高性能化。此外,未來有望通過提高工業(yè)用逆變器和電源等功率電子設備的效率并實現(xiàn)小型化,從而促進電動汽車、飛行汽車等電能的高效利用,以及太陽能、風能等可再生能源發(fā)電與電力系統(tǒng)并聯(lián)的高效電力轉換裝置的進一步發(fā)展。關于本成果的詳細信息,將于 2025 年 3 月 15 日在第 72 屆應用物理學會春季學術會議上以“通過 β-Ga2O3 FinFET 實現(xiàn)功率 FOM 1.23 GW/cm2 的驗證”為報告主題進行發(fā)表。
1.概述
氧化鎵(β-Ga2O3)※1 作為一種可替代硅的高性能材料,與同樣在開發(fā)中的碳化硅(SiC)※2 和氮化鎵(GaN)※3 相比,憑借其優(yōu)異的材料特性和低成本的晶體生長方法,能夠制造出低損耗、低成本的功率器件※4。因此,β-Ga2O3 在家電、工業(yè)設備、電動汽車、鐵路車輛、太陽能發(fā)電、風力發(fā)電等各種功率電子設備中的應用備受期待。此外,由于其能夠實現(xiàn)搭載電氣設備的小型化和高效化,國內外企業(yè)和研究機構也正在加速相關研究與開發(fā)。
株式會社 Novel Crystal Technology 自 2019 年起,以實現(xiàn) β-Ga2O3 MOSFET 的產品化為目標,參與了防衛(wèi)裝備廳安全保障技術研究推進制度的“10 kV 級氧化鎵溝槽 MOSFET 的研究開發(fā)”和“反向 MOS 溝道型氧化鎵晶體管的研究開發(fā)”項目。此次,通過在具有高耐壓 β-Ga2O3 漂移層的 MOSFET 柵極電極端部,設置由 Mg 離子注入形成的高電阻保護環(huán)結構※5,成功實現(xiàn)了 β-Ga2O3 MOSFET 的功率品質因數(shù) (PFOM)※6 的世界最高值 1.23 GW/cm2。這一開發(fā)成果將推動中高耐壓(0.6-10 kV)氧化鎵晶體管的開發(fā),為功率電子技術的低成本化和高性能化帶來重大進展。
2.研究成果
此前,NCT 對于 β-Ga2O3 MOSFET 的研發(fā)由于柵極電極端部的電場集中問題,未能充分發(fā)揮其高絕緣擊穿電場強度(6~8 MV/cm)的優(yōu)勢。傳統(tǒng)功率半導體(如SiC、GaN)通常使用 p 型導電層※7緩解電場集中,但氧化鎵尚未建立成熟的 p 型導電層技術,因此無法將同樣的方法應用于氧化鎵。
為克服這一難題,我們采用了 Mg 離子注入※9的方式,在氧化鎵中形成深能級受主雜質※8,并通過活化熱處理※10,構建出高電阻防護環(huán)結構。
圖 1 . β-Ga2O3 MOSFET 簡要圖
圖1展示了本次開發(fā)的 β-Ga2O3 MOSFET 的橫截面結構和平面布局。該晶體管具備以下特點:
?采用有利于低損耗、大電流的垂直器件結構。
?具備多鰭式(Multi-Fin)結構※11,可在無需 p 型導電層的情況下實現(xiàn)常閉(Normally-Off)特性;
?采用7.5 × 1015 cm-3 的施主濃度、55 µm 厚的高耐壓 Ga2O3 漂移層;
?在電極端部的 β-Ga2O3 區(qū)域引入 Mg 離子注入保護環(huán),有效緩解電場集中問題。
本次試制的 β-Ga2O3 MOSFET 采用 0.2 µm 的 mesa 寬度、3.5 µm 的柵極長度、70 µm 的鰭片長度、5 µm的鰭片間距,包含 10 條鰭片(Fin)。
圖 2 . 漏極電流-電壓特性
圖 2 顯示了試做的 β-Ga2O3 MOSFET 的漏極電流-電壓特性。按源極面積(50 µm × 60 µm)歸一化的最大電流密度為 218 A/cm2 ,特性導通電阻為 21.6 mΩ·cm2 (Vgs = 5 V)。
圖 3 . 漏極電流 · 柵極電流-柵極電壓特性
圖 3 所示漏極電流和柵極電流與柵極電壓的關系。漏極電流導通/關斷比提高了 8 位數(shù)以上,亞閾值系數(shù)※12 為 162 mV/decade,顯示出良好的晶體管特性。
圖 4 . 晶體管耐壓波形
圖 4 顯示了在柵極和源極電壓固定為 0 V 時向漏極施加正電壓時的源極和柵極電流特性。通過采用 Mg 離子注入的保護環(huán)結構,擊穿電壓從之前的 1.6 kV 上升到 5.15 kV。保護環(huán)結構前后,β-Ga2O3 漂移層中的最大電場強度估計分別為 2 MV/cm 和 3.72 MV/cm。研究人員認為,Mg 保護環(huán)減輕了柵極邊緣的電場集中,使漂移層中的電場強度得以提高。
圖 5 . MOSFET 的特性導通電阻和擊穿電壓
圖 5 顯示了特性導通電阻(Ron,sp)與擊穿電壓(Vbr)之間的關系,后者是功率器件的性能指標。通過在電極終止區(qū)將 Mg 離子注入 β-Ga2O3 而形成的保護環(huán)結構,擊穿電壓得到了明顯改善。因此,獲得了 1.23 GW/cm2 的良好 PFOM 值,比使用保護環(huán)前高出 13.3 倍?,F(xiàn)在的 PFOM 值是全球 β-Ga2O3 FET 中的最高值,是其他研究機構公布的 β-Ga2O3 FET 最高值的 3.2 倍。
3.未來展望
未來,研究人員將進一步優(yōu)化 β-Ga2O3 MOSFET的終端結構,包括引入 NiO 等異質 p 型半導體材料,進一步緩解電極端部的電場集中問題。通過這項技術,希望充分發(fā)揮 β-Ga2O3 的高擊穿電場強度(6~8 MV/cm),實現(xiàn)超越 SiC 的高性能氧化鎵功率晶體管。
4.術語解釋
※1 氧化鎵(β-Ga2O3):Gallium Oxide,是鎵和氧的化合物,一種寬禁帶半導體材料。
※2 碳化硅(SiC):是硅和碳的化合物,一種寬禁帶半導體材料
※3 氮化鎵(GaN):是鎵和氮的化合物,一種寬禁帶半導體材料。
※4 功率器件:能控制高電壓、大電流的半導體元件,如逆變器等。
※5 保護環(huán)結構:是一種通過在電極終端電場容易集中的區(qū)域設置與漂移層導電類型不同的導電層,來橫向擴展等電位面并緩解電場集中的一種結構。
※6 功率品質因數(shù)(PFOM):計算公式為Vbr2/Ron,sp;用于評估功率器件性能的重要指標,數(shù)值越大性能越為優(yōu)秀。
※7 p型導電層:導電半導體中的載流粒子為空穴而非電子的半導體層。
※8 受主雜質:受主雜質是指能夠捕獲電子并帶負電的半導體中的雜質。通常情況下,受主雜質通過捕獲電子在半導體內產生空穴,從而使半導體成為p型半導體。
※9 離子注入:離子注入是一種向半導體中添加雜質的技術。其原理是將雜質原子離子化后,通過數(shù)十千伏(kV)至數(shù)百千伏的高電壓加速注入到半導體材料中。
※10 活性化熱處理:通過高溫處理修復離子注入過程中半導體材料受到的損傷,并促進注入雜質的電學活性的工藝。通常使用的溫度為 600°C 至 1200°C。
※11 鰭式結構(FinFET):鰭式結構是指柵極位于溝道的兩側或包裹溝道,形成雙柵極或多柵極結構的溝道部分設計。由于其形狀類似于魚鰭,因此被稱為“鰭式結構”。
※12 亞閾值系數(shù):亞閾值系數(shù)是衡量晶體管關斷性能的指標,表示漏極電流增加一個數(shù)量級所需的柵極電壓變化量。亞閾值系數(shù)會因 MOS 界面質量的下降而增加(即性能劣化)。
本文轉發(fā)自《亞洲氧化鎵聯(lián)盟》訂閱號